斯达半导6月27日晚间公告，公司拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超15亿元，募集资金总额扣除发行费用后拟用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目以及补充流动资金项目。