据半导体研究机构Semianalysis调查，AMD最新AI芯片MI300X虽配置高、价格优，但因软件缺陷导致性能不佳，难以挑战英伟达市场地位。

　　Semianalysis指出，MI300X拥有192GB HBM3内存和1307 TeraFLOPS FP16算力，远超英伟达H100和H200。然而，软件缺陷使得AI模型训练几乎无法进行，而英伟达则持续推出新功能、工具和性能升级。

　　经过大量测试，Semianalysis发现MI300X存在众多软件问题，需与AMD工程师共同修正。相比之下，英伟达AI解决方案开箱即用。

　　AMD最大云端客户Tensorwave甚至需免费提供GPU使用时间供AMD解决软件问题，引发质疑。Semianalysis首席分析师Dylan Patel建议AMD加大软件开发与测试投入，简化环境变数，实施更好预设设定。

　　AMD CEO苏姿丰回应称，感谢反馈，承认软件不足，并表示AMD正大量投入优化作业，2025年有计划改进。