了解到，报道指出，日本的半导体制造落后，政府旨在通过补贴等方式加强基础设施建设。日本政府对台积电等企业的补贴是相关法律规定的首批项目，将在2024年底前逐步发放。根据此前的相关消息，台积电位于日本熊本的工厂于今年早些时候开始建设，预计2023年9月份即可完成建设工作，2024年12月份开始向市场供给产品。据悉，这家工厂在早期将主要提供22nm和28nm的制造工艺，为一些相关的企业代工半导体芯片，而后续将增加12nm和16nm的芯片代工服务。同时，这家工厂预计将会拥有员工1700余人，其中大约320人从台积电外派，同时索尼集团也将外派大约200人前往熊本工厂。值得一提的是，今日台积电官方在技术研讨会上宣布，