根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着NVIDIA出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴；并且，Broadcom的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，这标志着共同封装光学正式迈入量产阶段。该机构指出，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。