3连板诺德股份6月17日发布股票交易风险提示公告称，近期市场对高端电子电路铜箔关注度较高，行情波动明显。公司RTF系列铜箔、HVLP系列铜箔、载体铜箔等高端产品仅完成小批量送样验证，多数高壁垒品类仍处在研发迭代与客户认证阶段，暂未实现规模化量产。前期产线布局、技术研发投入持续增加，相关业务单元短期承压。叠加下游客户认证周期漫长，高端电子电路铜箔产业化进度、后续订单放量及盈利兑现均具备较大不确定性，请投资者留意相关风险。

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