近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。该轮融资由中微半导体设备股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。

　　据悉，该轮资金将聚焦投入公司核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，确保公司在高端键合装备赛道的核心竞争力与行业引领地位。