国金证券研报称，化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装。随着国内半导体行业产能扩张，以及先进制程的进步、新材料与新工艺的发展、先进封装技术的演进、向CMP抛光产品上游原材料的延展，国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间，建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份，以及行业内持续向CMP市场拓展的其他公司。