据辰致集团，近日，电子电器事业部顺利完成PCB嵌入式功率模块产品的样品试制，并已完成模块的相关性能测试验证。该项目是在颠覆传统功率模块封装形式下，开发高集成度、高效和高寿命功率模块方向上的一次重要技术突破，标志着电子电器事业部在新型功率封装与系统级集成技术方面取得了阶段性进展。