兴森科技:公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力

2025-06-25 13:44:45

  兴森科技6月25日在互动平台表示,公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。

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