近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。