TCL科技近日在机构调研时表示，主流的玻璃基先进封装用在高算力、高性能的芯片封装需要20层，TCL科技目前依托外部资源进行技术路线打通和完整样品的制备。受限于外部资源的技术限制，今年下半年计划推出的样品大概是12层，离20层有些差距。如果样品表现和技术路线基本确定，达到预期，公司会在今年内启动中试线建设。