CINNO•IC Research最新统计数据显示，2026年上半年中国线路板产业企业竞争格局呈现头部集中的显著特征。从企业投资排名来看，沪电股份以143亿元的投资额高居榜首，占总投资的12.3%；鹏鼎控股以110亿元位列第二，占比9.4%；宏和科技以80.0亿元排名第三，占比6.9%；TOP10企业合计投资额约731亿元，占总投资的62.6%，行业集中度较2025年进一步提升。头部企业的投资方向高度集中于AI算力与高端材料领域，聚焦AI服务器用高阶HDI、SLP类载板与高速光模块板、40层以上超高多层板、高端电子玻纤布、M6/M7级超低损耗高速覆铜板等。

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