红板科技7月23日公告，为抢抓高端电子产业发展机遇，布局高阶mSAP高端精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板科技有限公司拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，项目总投资预计不超过50亿元。另外，赣州红板拟在现有厂区内实施赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目，预计总投资不超过3亿元。

　　红板科技同日公告，公司拟在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，预计总投资不超过7亿元。