美迪凯:目前供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板 收入占比较低

2026-06-17 20:47:41

  美迪凯6月17日发布股票交易异常波动公告称,近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高,相关板块二级市场表现较为活跃。目前,公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2%,占比较低,未对整体业绩构成重大影响。技术储备方面,公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺,但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。请投资者理性判断,注意投资风险。

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