中天精装:参股企业科睿斯当前正在为部分客户打样 各项进展顺利
中天精装12月25日在互动平台表示,公司参股企业科睿斯半导体科技有限公司主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装,项目于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样,各项进展顺利。
中天精装12月25日在互动平台表示,公司参股企业科睿斯半导体科技有限公司主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装,项目于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样,各项进展顺利。