商汤科技发布日日新6.5大模型及“悟能”具身智能平台

2025-07-27 14:00:37

  7月27日,在2025世界人工智能大会期间的商汤大模型论坛上,商汤科技正式发布日日新V6.5大模型以及“悟能”具身智能平台。据悉,日日新V6.5大模型在推理方面有较大程度的升级,随着多模态性能的提升,成本大幅下降。具身智能平台则集成感知、视觉导航及多模态交互能力,旨在为机器人、智能设备等多种智能终端提供强大赋能。

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