根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。

　　AI芯片领先业者NVIDIA于今年GTC大会亮相最新Rubin GPU，AMD则有MI400与之抗衡，上述产品都将搭载HBM4。据TrendForce集邦咨询分析，和先前世代的产品相比，HBM4的I/O数从1024翻倍提升至2048，数据传输速率则维持在8.0Gbps以上，与HBM3e相当。这意味着在相同的传输速度下，有较高通道数的HBM4传输数据量将倍增。