近期，市场上有消息称2025年成熟制程投片价格有望小幅下调，这可能是IC设计与晶圆代工厂在2025年投片谈判中部分信息泄露，或是某些厂商放出试探性言论。

　　然而，业内人士指出，这一价格调整并非无据可依。

　　与此同时，高通与ARM之间的技术授权争端本周在美国法院正式开庭审理，双方展开激烈辩论。

　　ARM对高通收购Nuvia后未重新洽谈授权金即推出新产品的行为表示不满，并要求高通销毁Nuvia技术并停止销售相关产品。

　　这两起事件都引起了业界的广泛关注，并可能对未来的半导体市场和技术发展产生深远影响。