金圆股份:公司暂未申请国家资金支持或补助

2024-06-09 00:58:06

  有投资者在投资者互动平台提问:请问电化学脱嵌是新技术应用,有没有申请国家资金支持或者补助?

  金圆股份5月31日在投资者互动平台表示,公司暂未申请国家资金支持或补助。

  免责内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

下一篇:稀缺资源主题指数下探,关注化工行业ETF(516570)、稀土ETF易方
上一篇:三元生物:2024年一季度公司主营产品销量均有增长
返回顶部小火箭