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尊界S800参数公布:搭载三电机,提供纯电增程动力模式
12-11
晶旭半导体氧化镓外延生产基地明年投产,年产能75万片
12-11
艾佛光通总部基地项目主体封顶,预计明年6月全面完工
12-11
日本计划建立商用量子通讯网络,2030年扩展至全日本
12-11
重庆发布5亿元天使基金,助力科技企业发展
12-11
Maxell推出固态电池模块,旨在替代设备干电池
12-11
大日本印刷开发1纳米光罩,瞄准AI与自驾芯片
12-11
电动车比例增加,amsOSRAM看好车用传感器与照明需求
12-11
宁德人事调整加速扩张,业务老将调往幕后
12-11
韦尔股份与京东方进入苹果iPhone供应链
12-11
三星电子新战略:2纳米技术与成熟制程双轮驱动
12-11
华大九天控股权变更:中国电子集团将成为控制人
12-11
OpenAI推出Sora Turbo,付费订阅用户优先体验
12-11
马云现身蚂蚁20周年,展望AI未来
12-11
Microchip推出IGBT 7元件组合,专为数据中心等应用设计
12-11
鼎龙股份子公司光刻胶产品首获客户订单
12-10
英特尔前CEO辟谣“Intel 18A制程良率仅10%”
12-10
OpenAI推出Sora生成模型
12-10
复旦科创母基金成立,首期规模达10亿元
12-10
博通首推3.5D封装技术,开启AI芯片新时代
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