中信建投指出，金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧，神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单；消费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。

　　特别

　　泰山周边建起135公里刀片刺绳隔离网？多部门回复不了解；此前有称可消除“驴友”非法穿越等隐患

　　心有不满？谢尔基赛后拒绝与法国队主帅德尚握手 豪言要“横扫所有对手”的他4战仅出场55分钟

　　苹果筹备全新iPad Pro与重新设计的入门级MacBook Pro 并计划于明年上半年推出基础版M7芯片