乐高发布搭载芯片的智能积木 将于3月1日上市

2026-01-06 23:14:25

  当地时间5日,丹麦玩具制造商乐高发布了一款搭载有芯片的全新产品——智能积木,该产品外观与普通乐高积木并无太大区别,但内部的微小芯片则使积木科技感十足,通过芯片上的多项元件,当玩家翻转、摇晃或移动积木的位置时,智能积木会配合其动作自动播放相应的音效和灯光,且该功能不需要联网。乐高方面表示,智能积木将于今年3月1日正式上市发售。

下一篇:中信建投:看好重卡行业周期上行的中期趋势
上一篇:诚迈科技与联想车计算联合发布座舱AI算力方案Auto AI Box
返回顶部小火箭