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润禾材料:拟发行可转债募资不超过4亿元 用于高端有机硅新材料项目等
2025-08-28 23:22:34
润禾材料8月28日晚间公告,公司拟发行可转债募集资金总额不超过4亿元,将用于高端有机硅新材料项目及补充流动资金。
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