嘉元科技7月30日在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。公司也将不断加大该类铜箔的研发，积极推进市场布局。