江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目近日取得重大进展，首批工艺设备机台已成功搬入，为明年的投产打下了坚实基础。

　　该项目于2023年5月在苏州工业园区成立，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产，核心团队成员均来自半导体行业的龙头企业，拥有丰富的专业经验和全流程核心技术能力。

　　路芯半导体掩膜版生产项目占地74亩，计划建设包括办公及配套用房、仓库和生产厂房在内的设施，总面积超过四万平方米。项目自年初实现“拿地即开工”，在25天内完成了桩基工程，80天内完成了厂房主体结构的封顶。

　　今年1月19日，项目奠基开工，预计到2025年实现量产，总投资额达20亿元人民币，建成后将具备年产约35000片半导体掩膜版的能力。6月6日，该项目新建厂房及配套设施的封顶仪式已经举行。