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SICK推出新一代AI物件侦测解决方案，助力制造业升级12-24

仁宝携手行业巨头，开创服务器液冷新纪元12-24

苹果开发Face ID智能门铃，2025年或上市12-24

Jamf与微软达成五年合作，加速成长12-24

苹果自研Proxima芯片，打造智能家庭网络新生态12-24

破解降噪难题，双铁科技的变废为宝创新之路12-23

成都签约两大新型显示项目，总投资超8亿12-23

三星电子开始向亚马逊供应HBM3E，加速布局HBM4市场12-23

夏普堺市旧液晶面板工厂：1000亿日元售予软银12-23

OpenAI违反隐私规定，被意大利罚款1500万欧元12-23

英伟达：GB200生产进展顺利，预计2月中旬大量出货12-23

中国大陆首条TFT基Micro-LED量产线在成都点亮12-23

高通与ARM技术之争：高通胜诉12-23

美国向三星电子提供47.45亿美元半导体补贴12-23

三星电子存储业务创历史新高，绩效奖金200%12-23

图森未来转型CreateAI，进军游戏动画界12-23

湖南裕能调整募资计划，聚焦核心项目12-23

现代与三星SDI合作，GV90电池将韩中同步生产12-23

美拟深查中国成熟制程芯片，台IC业者提前布局12-23

日本经产省补助研发AI芯片，目标效率提升5倍12-23

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