宇晶股份:拟定增募资1.76亿元 用于切磨抛设备等项目

2026-07-30 20:19:54

  宇晶股份7月30日公告,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金1.76亿元,投资于8—12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目以及补充流动资金项目。

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