近日，北京铭镓半导体有限公司顺利完成A++轮超亿元股权融资，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本联合领投，国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。本轮融资1.1亿元，投后估值9.1亿元，至此，铭镓已完成5轮，总融资金额合计接近4亿元。