联发科正式发布天玑9系列更新版“天玑9200+”5G移动SoC平台

2023-05-10 16:00:50

  天玑9200+采用台积电第二代4nm制程和创新芯片封装设计,结构为1+3+4:1个超大核 Cortex-X3 @3.35GHz,3个大核Cortex-A715 @3.0GHz,4个能效核心 Cortex-A510 @2.0GHz;配备移动端硬件光线迫踪技术,MediaTek游戏自适应调控技术(MAGT),功耗节省可达 12%,Wi-Fi 个人热点功耗节省 36% 。

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