苏州旗芯微半导体近日完成数亿元B轮和战略轮融资。其中，B轮融资由英特尔资本领投，天使轮投资方耀途资本跟投；战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等。该轮融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。《科创板日报》记者获悉，该公司即将推出FC4150系列第二颗高性能车规级芯片，内置2M嵌入式FLASH及百兆以太网接口，适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等场景。