在一根比头发丝还细的纤维里构建起高密度集成电路？这一大胆设想如今成为现实。复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系彭慧胜/陈培宁团队，在国际上率先研制出“纤维芯片”，其信息处理能力与一些经典商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等未来产业提供关键支撑。北京时间1月22日零时，这项突破传统硅基芯片范式的成果，发表于国际权威学术期刊《自然》。