先楫半导体完成B+轮融资
2025年9月10日,上海 国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海先楫半导体科技有限公司”完成B+轮战略融资,获中国移动旗下中移和创投资加持,投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等知名机构和上市公司。
2025年9月10日,上海 国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海先楫半导体科技有限公司”完成B+轮战略融资,获中国移动旗下中移和创投资加持,投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等知名机构和上市公司。