金田股份8月13日在互动平台表示，AI产业发展极大提升对芯片算力的需求，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进芯片互联、散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，也是全球较早实现向上述领域龙头企业批量提供铜基材料的公司之一。其中公司高精密异型无氧铜排产品，依托高导热率、优良的焊接性能、加工性能，已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产，目前已与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作，并应用于多款顶级GPU散热方案中；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中。