完成数亿元B轮融资

2025-06-30 16:10:51

  近日,国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业宣布成功完成数亿元B轮融资,本轮融资由合创资本、上海富瀚微电子股份有限公司以及福州创新创科投资合伙企业等知名投资机构共同参与投资,以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持。

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