台积电正扩大高雄投资，规划在P3厂房东侧扩建P4、P5两座晶圆厂，预计2025年动工，2027年竣工。高雄厂共规划5座厂，其中P1、P2将生产2nm制程芯片，P3预计2026年竣工并生产2nm或更先进制程芯片。

　　台积电表示，高雄厂扩建计划需按进度进行，配合政府程序。庄子寿副总经理透露，高雄5座厂预计将有8000名员工。

　　台积电持续扩建先进制程产能，以应对全球半导体产业变化和国际竞争压力。此次高雄厂扩建计划，旨在发挥产能群聚效应，提升先进制程生产能力。