2024年12月4日，中国台湾日东电工在高雄前镇科技产业园区举行了新厂动土典礼。该项目总投资额为44.83亿新台币，计划建设一座地下1层、地上5层的厂房、研发及行政大楼。

　　新厂将主要生产PVC胶带及电子部品用胶带，以满足电动汽车和电子产品市场需求不断增长的趋势。特别是其代表产品热剥离胶带，在半导体制造中具有重要应用，可实现常温下强力黏合、加热后轻松剥离，有助于自动化生产和节省人力。

　　中国台湾作为日本第四大贸易伙伴，2023年双边贸易总额达到757.69亿美元。在全球半导体产业发展和供应链重组中，中国台湾占据重要地位。日东电工表示，希望结合中国台湾产业优势，持续拓展海外市场。