消息称台积电向先进封装设备供应商启动第三波追单

2023-08-03 08:27:00

  台积电近日再向Disco、Apic Yamada及台厂辛耘、弘塑等先进封装设备供应商启动第三波追单。设备业者表示,英伟达要求台积电尽快解决因CoWoS产能不足而导致的缺货问题,叠加AMD MI300系列正式量产,单季出货将达英伟达一半。

下一篇:A股股市今日行情:超导概念开盘大跌 中孚实业等多股开盘跌停
上一篇:千亿公募设立董秘,“时髦”岗位引关注
返回顶部小火箭