芯碁微装董事长程卓今日在业绩会上表示，随着AI领域快速发展，特别是AIGC的高速发展，市场对高性能的服务器需求快速增长，PCB是承载服务器运行的关键材料，行业对PCB板的要求越来越高。 “在PCB领域，公司的HDI、IC载板设备均支持AI芯片制程，国内市占率领先。此外公司先进封装WLP设备支持AIGC，涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，全面助力提升芯片算力。”