手机供应链持续面临库存调整压力，CMOS传感器（CIS） 晶圆重组业者表示，包括Sony、三星电子、豪威等主要手机CIS业者都仍在配合客户调整脚步，估计最快要到第三季才有机会复苏。封装业者直言，高像素、大尺寸的CIS产品采用BGA封装，应用ADAS领域的车用CIS需求仍稳健；但中低端采用WLCSP封装的车用CIS产品已出现供过于求，并且有价格压力。