德福科技:子公司签订高端铜箔合作意向书 供应高端电子电路铜箔产品

2026-01-05 17:19:34

  德福科技1月5日公告,近日,公司全资子公司九江德福销售有限公司与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品,最终采购数量及相关合同条款,以双方正式合同为准。

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