芯原股份高管在8月25日业绩说明会上表示，今年第二季度，ASIC业务中设计收入新签订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元。随着这些订单逐步转化为收入，ASIC业务将持续推动公司业绩增长。就芯原ASIC定制技术而言，公司已拥有包括FinFET和FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验，目前已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。