获悉，一位高管周二表示，该公司正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片，以降低其新推出的云服务运营成本。
 

　　IBM半导体总经理Mukesh Khare在旧金山的一次半导体会议上接受时表示，该公司正在考虑使用一种称为人工智能单元(Artificial Intelligence Unit)的芯片作为其新的“watsonx”云服务的一部分。

　　在其十多年前推出的首个主要人工智能系统Watson未能收获市场认可后，IBM希望充分利用生成式人工智能技术的蓬勃发展。

　　旧Watson系统面临的障碍之一是高昂的成本，IBM希望这一次能解决这个问题。Khare表示，使用自家的芯片可以降低云服务成本，因为这些芯片非常节能。

　　曾在去年10月份，IBM就已经宣布了这一自研芯片，但没有透露制造商或用途。而在此次中，Khare称，该芯片由三星电子(SSNLF.US)制造，三星电子与IBM在半导体研究方面有合作关系，IBM正考虑将这种芯片用于watsonx。

　　IBM尚未确定该芯片何时可供云客户使用，但Khare表示，该公司已经有数千个原型芯片投入使用。

　　Khare还指出，IBM并不试图设计一款直接替代英伟达(NVDA.US)半导体的产品，英伟达的芯片在用大量数据训练AI系统方面领先市场。

　　相反，IBM的芯片旨在实现人工智能行业内部人士所说的“推理”的成本效益，即让已经训练好的人工智能系统应用于现实世界决策。

　　“这是当前的主要领域，”Khare表示，“我们现在不想涉及训练。训练在计算方面是一个不同的问题。我们想去能产生最大影响的领域。”