根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。但考虑2026年景气度与需求将受国际形势影响，以及2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。