广合科技8月27日晚间公告，公司拟通过招拍挂方式购买位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资建设云擎智造基地项目。本项目投资金额约26亿元，公司将以自有资金、银行贷款或其他融资方式出资，用于项目的开发和运营。通过本项目建设，公司将扩大高端印制电路板的生产能力，满足服务器应用领域客户的需求，提升核心产品的竞争力，巩固公司的市场地位。