精研科技8月1日晚间公告，公司拟发行可转债募集资金不超过5.78亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目、总部及研发中心建设项目、精密模具中心建设项目。