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贸泽与Amphenol携手发布电子书，探讨电动车与eVTOL连线技术02-26

华为昇腾910C芯片良率近40%，首度实现盈利02-26

群创转型半导体领域，积极招募500名人才02-26

英特尔：新光刻机投产，性能提升且可靠性增强02-25

2024年中国折叠屏手机市场：华为持续领跑02-25

三星将采用长江存储技术，应对NAND芯片难题02-25

联发科天玑9400+即将发布，OPPO Find X8S全球首发02-25

华为“备胎计划2.0”：携手2000家企业重构半导体产业生态02-25

华为入驻阿维塔，但与鸿蒙智行无关02-25

小米汽车售后服务能力登顶，超越蔚来与奔驰02-25

日政府将赴美游说，争取Rapidus 获得关税豁免02-25

三星Galaxy AI接入DeepSeek，国行版进入“紧张测试”阶段02-25

智能眼镜热潮兴起，台供应链迎技术挑战02-25

量子电脑商用化步伐加快，美韩量子技术竞赛升温02-25

在中美间周旋的苹果CEO，与川普2.0打交道策略引关注02-25

阿里巴巴豪掷530亿美元，三年大计布局AI与云端02-25

黄仁勋澄清DeepSeek误解：后训练加速算力需求02-25

iPhone 16e或将在印度生产，但仍面临多重挑战02-25

低轨卫星产业爆发，台网通厂迎来机遇02-24

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