2024年1月7日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司正式宣布迁址天津滨海高新区，并更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司。

　　据公司相关负责人透露，青禾晶元计划在高新区进一步加大投资，并在未来几年内建设多个新生产线，包括键合设备二期扩产线和大产能复合衬底材料产线等。这一系列举措将推动公司在半导体材料领域的领先地位。

　　青禾晶元的技术创新也不容忽视。2024年4月，公司成功制备了8英寸SiC键合衬底，突破了传统SiC材料高成本的瓶颈。这项技术能够将低质量SiC衬底与高质量衬底进行高效集成，为SiC材料的降本提供了有效途径，推动了半导体产业链的进步。

　　在资金方面，青禾晶元于2024年10月完成了最新一轮融资，融资规模超过4.5亿元，主要由深创投新材料大基金和中金公司等知名投资机构参与。根据公司规划，青禾晶元将在2027年申请上市，迈向更广阔的市场空间。