联瑞新材:公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,

2024-07-01 09:54:45

  有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否属于HBM产业链?

  联瑞新材6月18日在投资者互动平台表示,HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高,在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,相关产品持续满足市场的需求。

  免责内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

下一篇:联瑞新材:公司目前经营状况良好
上一篇:锡南科技:欧盟针对中国电动汽车加征关税的政策,暂未对公司生产
返回顶部小火箭