八亿时空:公司研发的封装用PSPI材料可以用于先进封装

2024-06-22 12:29:29

  有投资者在投资者互动平台提问:公司的PSPI材料可以用于先进封装吗?

  八亿时空6月12日在投资者互动平台表示,公司研发的封装用PSPI材料可以用于先进封装。

  免责内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

下一篇:兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付
上一篇:ETF今日收评 煤炭ETF涨超3%,多只港股相关ETF跌逾1%
返回顶部小火箭